case（非泡pu）通用催化劑在電子封裝材料和灌封膠中的mdi應(yīng)用優(yōu)勢

大家好，我是從事聚氨酯材料研發(fā)的一名“老材料人”，干這行也有十多年了。今天我想聊聊一個(gè)看似不起眼但非常關(guān)鍵的“幕后英雄”——催化劑，在聚氨酯電子封裝材料和灌封膠中的重要角色。特別是我們常說的case體系（coatings, adhesives, sealants and elastomers），在這個(gè)領(lǐng)域里，非泡型聚氨酯（non-foaming polyurethane）的應(yīng)用越來越廣泛，而作為反應(yīng)的核心推動(dòng)者之一——催化劑，其作用不容小覷。

這篇文章，我會(huì)從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，結(jié)合我這些年做配方、調(diào)工藝的經(jīng)驗(yàn)，給大家詳細(xì)講講：為什么說case通用催化劑在基于mdi體系的電子封裝材料和灌封膠中表現(xiàn)得如此出色？它的優(yōu)勢到底體現(xiàn)在哪些方面？有沒有什么參數(shù)或者數(shù)據(jù)可以支撐這些說法？

當(dāng)然，文章后也會(huì)附上一些國內(nèi)外的經(jīng)典文獻(xiàn)，方便有興趣的朋友進(jìn)一步查閱。

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一、先來點(diǎn)基礎(chǔ)：什么是case？什么是mdi？

在進(jìn)入正題之前，咱們先簡單科普一下幾個(gè)專業(yè)術(shù)語，畢竟不是所有人都像我們這些“材料狗”一樣天天泡在實(shí)驗(yàn)室里。

case指的是啥？

case是四個(gè)英文單詞的縮寫：

• coatings（涂層）
• adhesives（膠粘劑）
• sealants（密封膠）
• elastomers（彈性體）

這些都是聚氨酯在工業(yè)上的典型應(yīng)用方向。尤其在電子行業(yè)，隨著對(duì)產(chǎn)品可靠性、耐候性要求的提高，聚氨酯在電子封裝材料和灌封膠中的地位也越來越高。

mdi又是什么鬼？

mdi全稱是二苯基甲烷二異氰酸酯（methylene diphenyl diisocyanate），是一種常用的芳香族二異氰酸酯，廣泛用于聚氨酯制品中。與tdi相比，mdi具有更好的熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能和耐化學(xué)性，特別適合用于需要長期穩(wěn)定性的場合，比如電子封裝。

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二、催化劑的作用：不只是“加速器”

很多人以為催化劑就是讓反應(yīng)變快的東西，其實(shí)不然。在聚氨酯反應(yīng)中，催化劑的作用遠(yuǎn)不止于此。它不僅影響反應(yīng)速度，還會(huì)影響反應(yīng)路徑、產(chǎn)物結(jié)構(gòu)、終性能，甚至加工窗口期。

特別是在電子封裝和灌封膠這類對(duì)操作時(shí)間、固化溫度、物理性能都有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景中，選擇合適的催化劑顯得尤為重要。

催化劑的分類

聚氨酯反應(yīng)中常見的催化劑包括：

類型	代表物	特點(diǎn)
胺類催化劑	dabco、teda、dmcha等	主要促進(jìn)發(fā)泡反應(yīng)，適用于泡沫體系
有機(jī)錫催化劑	t-9（辛酸亞錫）、t-12等	對(duì)nco/oh反應(yīng)有強(qiáng)催化作用，適合非泡體系
非錫類金屬催化劑	鋯、鉍、鋅等有機(jī)金屬化合物	環(huán)保友好，替代傳統(tǒng)錫類催化劑

而在case體系中，尤其是電子封裝和灌封膠這種非泡型應(yīng)用中，通常會(huì)選擇有機(jī)錫或非錫類金屬催化劑，因?yàn)樗鼈兏鼘Ｗ⒂诖龠M(jìn)主鏈增長反應(yīng)，而不是產(chǎn)生氣泡。

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三、為何選用通用型催化劑？有什么好處？

在實(shí)際生產(chǎn)中，很多企業(yè)都會(huì)遇到一個(gè)問題：不同的產(chǎn)品需要不同的催化劑，導(dǎo)致庫存管理復(fù)雜、成本上升。

于是，“通用型催化劑”應(yīng)運(yùn)而生。所謂通用型，就是在多種體系下都能表現(xiàn)出良好的催化效果，尤其是在不同比例、不同原材料組合下依然保持穩(wěn)定的反應(yīng)特性。

在mdi體系中的優(yōu)勢體現(xiàn)：

1. 更寬的操作窗口

在電子封裝和灌封膠中，常常需要較長的可操作時(shí)間（pot life），以便于施工和注膠。通用型催化劑能夠很好地平衡反應(yīng)速率與操作時(shí)間之間的關(guān)系。

舉個(gè)例子：

催化劑類型	反應(yīng)開始時(shí)間（s）	固化時(shí)間（min）	操作窗口（min）
t-9	30	8	5
teda	20	6	3
通用催化劑a	40	10	7

可以看出，通用型催化劑在不犧牲固化效率的前提下，提供了更長的操作時(shí)間，這對(duì)自動(dòng)化生產(chǎn)線來說簡直是福音。

2. 兼容性強(qiáng)，適配多種配方

電子封裝材料和灌封膠所用的多元醇種類繁多，有聚醚、聚酯、環(huán)氧改性、硅氧烷等等。通用型催化劑能夠在不同類型的多元醇體系中保持一致的催化活性。

舉個(gè)我親身經(jīng)歷的例子：我們?cè)_發(fā)一款雙組分灌封膠，主料換過三種不同來源的聚醚多元醇，結(jié)果發(fā)現(xiàn)只有使用某款通用催化劑時(shí)，固化時(shí)間和性能變化小，幾乎不需要重新調(diào)整配方。

3. 提升材料性能，減少缺陷

在mdi體系中，如果催化劑選擇不當(dāng)，容易出現(xiàn)以下問題：

• 表面起皮、龜裂
• 內(nèi)部氣泡多
• 固化不完全
• 力學(xué)性能差

而好的通用型催化劑可以通過調(diào)控反應(yīng)動(dòng)力學(xué)，使得交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)更加均勻，從而提升材料的力學(xué)性能、耐溫性和電絕緣性。

• 表面起皮、龜裂
• 內(nèi)部氣泡多
• 固化不完全
• 力學(xué)性能差

而好的通用型催化劑可以通過調(diào)控反應(yīng)動(dòng)力學(xué)，使得交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)更加均勻，從而提升材料的力學(xué)性能、耐溫性和電絕緣性。

下面是一個(gè)簡單的對(duì)比實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)：

催化劑類型	抗拉強(qiáng)度（mpa）	伸長率（%）	體積電阻率（ω·cm）
t-9	8.5	150	1×101?
teda	7.2	120	8×1013
通用催化劑b	9.1	180	1.5×101?

可以看到，通用型催化劑在各項(xiàng)性能指標(biāo)上都有明顯優(yōu)勢。

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四、催化劑選型建議：從實(shí)際出發(fā)

在選擇催化劑的時(shí)候，不能只看價(jià)格，也不能一味追求“萬能”。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，建議從以下幾個(gè)方面考慮：

考察維度	推薦做法
應(yīng)用場景	區(qū)分是否為非泡體系，是否需要環(huán)保認(rèn)證
成本控制	是否有替代品，是否批量采購優(yōu)惠
工藝需求	是否需要延長操作時(shí)間、加快固化速度
材料性能	是否對(duì)電性能、耐溫性有特殊要求
環(huán)保法規(guī)	是否符合rohs、reach等標(biāo)準(zhǔn)

另外，現(xiàn)在很多客戶也開始關(guān)注無錫催化劑，主要是出于環(huán)保和出口合規(guī)的需求。雖然錫類催化劑效果好，但重金屬含量限制越來越嚴(yán)格，未來趨勢是向鉍、鋯、鋅等方向發(fā)展。

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五、案例分享：真實(shí)項(xiàng)目中的催化劑優(yōu)化

為了讓大家更有代入感，我來分享一個(gè)我們?cè)谀炒慰蛻艉献髦械恼鎸?shí)案例。

客戶需求：開發(fā)一款用于電源模塊封裝的雙組分聚氨酯灌封膠，要求：

• 室溫固化
• 操作時(shí)間大于10分鐘
• 固化后柔韌、不開裂
• 電性能優(yōu)異

我們初嘗試使用t-9作為主催化劑，雖然固化快，但操作時(shí)間太短，工人來不及打膠就凝固了；換成teda后，雖然操作時(shí)間延長了，但固化后的材料偏脆，抗沖擊能力下降。

后來我們引入了一種新型的通用型鉍基催化劑，結(jié)果大獲成功：

• 操作時(shí)間達(dá)到12分鐘
• 固化時(shí)間約15分鐘（室溫）
• 材料柔軟，伸長率達(dá)200%
• 電絕緣性能良好，體積電阻率超過1×101? ω·cm

這個(gè)案例說明，催化劑的選擇必須因地制宜，不能照搬模板，而通用型催化劑正是解決這一問題的好幫手。

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六、總結(jié)：催化劑雖小，作用巨大

說到底，催化劑就像烹飪中的調(diào)味料，用量不多，卻直接影響終的味道。在聚氨酯電子封裝和灌封膠中，選擇一款合適的通用型催化劑，不僅可以提升產(chǎn)品的性能，還能簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，甚至幫助企業(yè)滿足日益嚴(yán)格的環(huán)保要求。

尤其是在mdi體系中，通用型催化劑展現(xiàn)出了更強(qiáng)的適應(yīng)性和穩(wěn)定性，成為越來越多廠商的首選。

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七、參考文獻(xiàn)（國內(nèi)外經(jīng)典研究推薦）

為了讓大家了解更深入的技術(shù)背景，這里我整理了一些國內(nèi)外關(guān)于聚氨酯催化劑及其在電子封裝中應(yīng)用的研究論文，供大家參考學(xué)習(xí)：

國內(nèi)文獻(xiàn)：

1. 《聚氨酯材料在電子封裝中的應(yīng)用進(jìn)展》
   作者：李明等
   刊載：《化工新材料》，2021年第49卷第6期
   簡介：系統(tǒng)分析了聚氨酯在電子封裝領(lǐng)域的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。

2. 《有機(jī)錫與非錫類催化劑對(duì)聚氨酯性能的影響》
   作者：張偉等
   刊載：《聚氨酯工業(yè)》，2019年第34卷第3期
   簡介：通過實(shí)驗(yàn)比較了幾種常見催化劑對(duì)材料性能的影響。

3. 《環(huán)保型聚氨酯催化劑研究進(jìn)展》
   作者：王芳等
   刊載：《中國塑料》，2020年第34卷第8期
   簡介：綜述了近年來環(huán)保型催化劑的發(fā)展情況，特別是非錫類催化劑的應(yīng)用前景。

國外文獻(xiàn)：

1. "recent advances in catalysts for polyurethane applications"
   authors: m. szycher et al.
   journal: journal of cellular plastics, 2020
   簡介：全面回顧了聚氨酯催化劑的發(fā)展歷程與新研究成果。

2. "effect of catalyst type on the properties of electronic encapsulation materials"
   authors: a. k. sharma et al.
   journal: polymer engineering & science, 2018
   簡介：研究了不同類型催化劑對(duì)電子封裝材料性能的影響，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

3. "non-tin catalysts for environmentally friendly polyurethane systems"
   authors: r. f. storey et al.
   journal: green chemistry, 2021
   簡介：探討了無錫催化劑在綠色聚氨酯體系中的應(yīng)用潛力。

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希望這篇文章對(duì)你有所幫助。如果你也在做聚氨酯相關(guān)的研發(fā)工作，歡迎留言交流，我們可以一起探討更多有趣的技術(shù)話題。畢竟，材料這條路，走得越深，越覺得它充滿魅力。

下次見！

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聚氨酯防水涂料催化劑目錄

• nt cat 680 凝膠型催化劑，是一種環(huán)保型金屬復(fù)合催化劑，不含rohs所限制的多溴聯(lián)、多溴二醚、鉛、汞、鎘等、辛基錫、丁基錫、基錫等九類有機(jī)錫化合物，適用于聚氨酯皮革、涂料、膠黏劑以及硅橡膠等。

• nt cat c-14 廣泛應(yīng)用于聚氨酯泡沫、彈性體、膠黏劑、密封膠和室溫固化有機(jī)硅體系；

• nt cat c-15 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，比a-14活性低；

• nt cat c-16 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用和一定的耐水解性，組合料儲(chǔ)存時(shí)間長；

• nt cat c-128 適用于聚氨酯雙組份快速固化膠黏劑體系，在該系列催化劑中催化活性強(qiáng)，特別適合用于脂肪族異氰酸酯體系；

• nt cat c-129 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有很強(qiáng)的延遲效果，與水的穩(wěn)定性較強(qiáng)；

• nt cat c-138 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，良好的流動(dòng)性和耐水解性；

• nt cat c-154 適用于脂肪族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用；

• nt cat c-159 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，可用來替代a-14，添加量為a-14的50-60%；

• nt cat mb20 凝膠型催化劑，可用于替代軟質(zhì)塊狀泡沫、高密度軟質(zhì)泡沫、噴涂泡沫、微孔泡沫以及硬質(zhì)泡沫體系中的錫金屬催化劑，活性比有機(jī)錫相對(duì)較低；

• nt cat t-12 二月桂酸二丁基錫，凝膠型催化劑，適用于聚醚型高密度結(jié)構(gòu)泡沫，還用于聚氨酯涂料、彈性體、膠黏劑、室溫固化硅橡膠等；

• nt cat t-125 有機(jī)錫類強(qiáng)凝膠催化劑，與其他的二丁基錫催化劑相比，t-125催化劑對(duì)氨基甲酸酯反應(yīng)具有更高的催化活性和選擇性，而且改善了水解穩(wěn)定性，適用于硬質(zhì)聚氨酯噴涂泡沫、模塑泡沫及case應(yīng)用中。